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    鍵合銅絲

    • 純銅絲 --由4N高純度銅材料通過添加微量元素製成,具有單晶體的簡單結構; --具有較低的球硬度和線硬度(非常接近於金絲),易於鍵合壓焊,而不會損傷芯片; --優秀的導電、導熱
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    純銅絲
    --由4N高純度銅材料通過添加微量元素製成,具有單晶體的簡單結構;
    --具有較低的球硬度和線硬度(非常接近於金絲),易於鍵合壓焊,而不會損傷芯片;
    --優秀的導電、導熱特性,電阻率1.63µΩ.cm;
    --良好的表麵抗氧化性能;
    --價格競爭優勢;
    --適用於半導體分立器件和各種IC的封裝 ;


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