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    搜索 鍵合金絲 的結果
    [新聞資訊]鍵合金絲,鍵合銅絲,鋁[ 2020-12-07 ]
    鍵合金絲 ,作為應用最廣泛的鍵合絲來說,在引線鍵合中存在以下幾個方麵的問題: 1,Au2Al 金屬學係統易產生有害的金屬間化合物[ ,這些金屬間化合物晶格常數不同,力學性能和熱性能...
    [新聞資訊]2020年鍵合金絲發展趨勢[ 2020-11-20 ]
    鍵合金絲行業趨勢研究報告是通過對影響鍵合金絲行業市場運行的諸多因素所進行的調查分析,掌握鍵合金絲行業市場運行規律,從...
    [新聞資訊]鍵合金絲的概念以及應用[ 2020-11-15 ]
    鍵合是集成電路生產中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝時為使芯片內電路的輸入/瞭輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之...
    [行業動態]韓國研發出新型半導體材[ 2020-10-12 ]
    韓國科學技術研究院發布消息稱,該院光電材料研究小組將鎢硒2維納米膜與1維氧化鋅納米線雙重結合,研發出能感知從紫外線到近紅外線的下一代光二極管元件。該研究成果在國際學...
    [新聞資訊]不同鍵合絲的應用特點[ 2020-10-10 ]
    金絲 黃金為惰性金屬,所以產品性能最為穩定。金絲的缺點是機械性能較弱,在高端封裝日益講求高密度、小體積的情況下,容易出現歪絲、塌絲等問題,所以即使鍵合金絲
    [新聞資訊]鍵合銅絲的優異性能[ 2020-10-09 ]
    銅線的導熱導電性能顯著優於金線和鋁線,因此能夠以更細的焊線直徑達到更好的的散熱性能及更高的額定功率。與金相比,銅的機械性質更強,這樣模壓和封閉過程中可以得到優異的...
    [行業動態]第三代半導體材料:迎來[ 2020-10-09 ]
    以砷化镓(GaAs)材料為代表的第二代半導體和以氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)為主的第三代半導體可以統稱為化合物半導體。 化合物半導體由於其優異的性能,廣泛應用於5G、光伏、軍...
    [新聞資訊]鍵合絲的選擇依據有哪些[ 2020-09-30 ]
    良好的鍵合特性與以下因素相關 鍵合絲焊接點的電阻,在芯片和晶片中所占用的空間 焊接所需要的間隙 單位體積的導電率 鍵合絲的延展率,化學性能,抗腐蝕性能和冶金特性等特性...
    [新聞資訊]鍵合金絲概念以及其應用[ 2020-09-27 ]
    鍵合是集成電路生產中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝時為使芯片內電路的輸入/妳輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之...
    [常見問題解答]電極絲的性能有哪些?[ 2020-09-07 ]
    1、電氣特性 現代線切割電源對電極絲提出了嚴格的要求。它要能承受峰值超過700安培或平均值超過45安培的大切割 電流,而且能量的傳輸必須非常有效,才能提供為達到高表麵光潔度...
    [公司新聞]IC封裝小常識[ 2020-09-03 ]
    什麽叫封裝 封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安 裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯...
    [新聞資訊]鍵合銀絲與鍵合金絲的比[ 2020-08-26 ]
    在LED封裝上使用鍵合銀絲與鍵合金絲比較有以下幾個優點: 一,價格便宜,與同等線徑的金絲比,銀線價格隻有金線的九分之一左右; 二,導電性好; 三,散熱性好; 四,反光性好,...
    [常見問題解答]純銅絲鍵合工藝及操作注[ 2020-08-14 ]
    鍵合銅絲作為微電子工業的新型材料,已經成功替代鍵合金絲應用於半導體器件 後道封裝中。隨著單晶銅材料特性的提升和封裝鍵合工藝技術及設備的改進,銅絲在 硬度,延展性等指標方...
    [常見問題解答]電極絲的特性有哪幾種?[ 2020-08-14 ]
    高性能的電極絲必須是各種有用特性的有機組合,那麽電極絲有哪些有用的特性呢? 1、電氣特性 現代線切割電源對電極絲提出了嚴格的要求。它要能承受峰值超過700安培或平均值超過...
    [常見問題解答]鍵合合金絲-高強度,高延展[ 2020-08-14 ]
    鍵合合金絲 --由金、銀、鈀等高純度貴金屬經過添加一定比例的微量元素而製成的鍵合合金絲; --具有高強度、高延展性、弧形穩定、導電性能優於傳統金線,極大降低用戶製造成本;...

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